Bei der 3D-Inspektion setzen wir auf speziell für die Mikroelektronik entwickelte Hochleistungs-Messsysteme mit Auflösungen von teilweise unter 1µm. Diese ermöglichen uns eine präzise räumliche Vermessung der Teile innerhalb weniger Millisekunden. Integriert in unsere Vollautomaten, realisieren wir eine nahtlose 3D-Vermessung der Teile während des Bearbeitungsprozesses.
Dank dieser fortschrittlichen Technologie können wir reale Koplanaritätsmessungen an verschiedenen Kontaktformen durchführen. Dazu gehören Gull-Wing (z.B. SO, SSOP, TSSOP, MSOP), Balls (z.B. BGA), Pads (z.B. DFN, QFN) und J-Lead (z.B. SOJ, PLCC, usw.). Diese vielfältigen Messmöglichkeiten gewährleisten eine präzise Qualitätssicherung und ermöglichen es uns, auch komplexe Bauteile mit höchster Genauigkeit zu inspizieren.